(SeaPRwire) –   新的合作旨在支持需要快速、小批量获取FPGA的创客、教育工作者和商业团队

美国加州圣何塞和中国广州，2026年4月30日 — GOWIN Semiconductor今日宣布与全球PCB制造和组装供应商JLCPCB建立合作，旨在为需要快速原型设计、小批量生产和低门槛硬件开发的开发者改善FPGA器件的获取途径。

通过此项合作，选定的GOWIN FPGA器件将通过LCSC在JLCPCB的元器件生态系统中提供，从而在PCB制造和组装服务之外实现简化的采购。这种方法使开发者能够高效地从概念推进到可工作的硬件，降低了通常与小批量FPGA采购相关的障碍。

此外，GOWIN器件也将通过HQchip等平台提供，进一步为寻求跨不同采购渠道灵活采购选项的客户扩展了获取途径。

此次合作支持广泛的用户群体——从创客、学生和开源开发者，到需要在大规模生产前进行快速原型设计或小批量生产的商业工程团队。初期供应将专注于开放硬件生态系统中广泛使用的器件，包括那些常用于Tang Nano、Tang Mega及相关FPGA开发平台的器件。

“此次合作体现了我们致力于降低FPGA采用门槛的承诺，”GOWIN Semiconductor国际销售副总裁Mike Furnival表示。”通过与JLCPCB等平台合作，我们使开发者、教育工作者和工程团队能够更快地进行原型设计和迭代，同时保持一条清晰且受支持的可扩展生产路径。”

实现快速且易于获取的FPGA开发

与JLCPCB的合作通过集成的PCB制造和组装服务，实现了快速原型设计和小批量构建。它为创客、学生、初创公司和商业研发团队简化了FPGA器件的获取，同时支持快速的硬件迭代，无需复杂的采购要求或最低订购量限制。

支持从原型到生产的灵活路径

GOWIN继续通过互补的多渠道方法，在整个开发生命周期内为客户提供支持。这包括：

• 与JLCPCB合作，提供便捷的原型设计和小批量生产
• 通过HQchip等分销平台提供，实现灵活的元器件采购
• 直接与GOWIN全球销售组织接洽，以进行批量生产、获得长期供应保证和技术支持

供应情况

选定的GOWIN FPGA器件预计将在未来几个月内通过JLCPCB的元器件生态系统提供，后续将根据社区和客户需求引入更多器件。

关于GOWIN Semiconductor Corporation

GOWIN Semiconductor Corporation成立于2014年，致力于通过高性能、高能效的FPGA解决方案推动嵌入式创新。服务于工业自动化、机器人、消费电子、通信以及新兴的AR/VR应用等市场，GOWIN提供灵活且可扩展的平台，帮助客户更快地将差异化产品推向市场。

媒体联系：
Andrew Dudaronek, GOWIN Semiconductor
andrew@gowinsemi.com